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多层电路板老化性能试验方法PCT老化试验箱：
目的：
在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃～+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考里电路板的整体质里。本此针对RS410的测试中采用温度交换变化，长时间通电的方式进行。
环境条件：
检测应在下列环境条件下进行:温度:15～50℃，对湿度:45%～75%大气压力:86～106Kpa，考虑现有条件用暖风机(或者可控制温度的加热器)加热至50度以上。在密闭空间(盒子)中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。
老化前的要求：
1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。
2电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求:
1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。测试时间定位少72小时连续上电)
3.功能板应以正常使用位置安装在支架上《六脚柱)。
4.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
5.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不痛电。
老化方法
1.将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内(子)，板卡以罗列方式叠放。
2功能板处于运行状态。
3.然后设备内的温度应该以规定的速率上升到规定的温度值。
4.保持上电状态，每隔2小时进行功能测试。
5.之后取出是温度降低俩小时在进行功能测试。
6.连续重复3至7。直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。
7.测试时间整体内板卡处于运行上电状态。
